Čínska spoločnosť MediaTek sa v posledných rokoch stala najväčším výrobcom čipov na svete a podarilo sa jej z tejto pozície zosadiť aj americký Qualcomm. Ten síce stále vedie na trhu čipsetov pre prémiové smartfóny, ale MediaTeku sa podarilo ovládnuť nižšiu a strednú triedu. Teraz v strednej triede predstavila spoločnosť MediaTek na svojich oficiálnych stránkach najnovší čipset Dimensity 6300.
Navýšenie frekvencie hlavného procesorového klastra
V podstate ide o nástupcu minuloročného čipsetu Dimensity 6100+ s pretaktovaným hlavným klastrom procesorového jadra (CPU), ktoré tvoria dve procesorové jadrá Cortex-A76. Tie teraz bežia na frekvencii 2,4 GHz namiesto pôvodných 2,2 GHz. Pri nenáročných výpočtových úlohách im pomôže 6 šetrnejších jadier Cortex-A55 taktovaných na frekvencii 2 GHz.
MediaTek tvrdí, že nový čipset by mal ponúknuť 10 % zvýšenie výkonu CPU v porovnaní s predchodcom Dimesnity 6100+. Dimensity 6300 je vyrobený 6 nm výrobným procesom v továrňach čínskej spoločnosti TSMC. O výkon hrách sa stará grafické jadro (GPU) Mali-G57 MC2.
Čipset podporuje staršie technológie
Čipset je tiež vybavený technológiou MediaTek UltraSave 3.0+ pre úsporu energie a integrovaným 5G modemom v súlade so štandardom 3GPP Release (až 3,3 Gbps). Bohužiaľ novinka podporuje len staršie typy operačnej pamäte LPDDR4x RAM a úložiska typu UFS 2.2. Čipset ďalej podporuje displeje s rozlíšením až 2520 x 1080 pixelov s frekvenciou až 120 Hz.
Fotoaparát môže mať rozlíšenie až 108 megapixelov. Lokálnu konektivitu zabezpečuje dvojpásmové Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) a Bluetooth 5.2. Samozrejmosťou je podpora navigačných systémov GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou atď. Očakáva sa, že prvým smartfónom s čipsetom MediaTek Dimensity 6300 bude Realme C65 5G.
